欧福mt4平台下载伴随消费/通讯进入复苏周期——将来跟着行业逐鹿加剧，Chiplet高性价比+加快迭代上风凸显，希望成为高算力芯片主流的封装体例。

　　CoWoS封装的订单弥补只是进步封装墟市炎热的一角。约勒预测，进步封装墟市将每年增进40%，到2028年到达160亿美元。

　　据耶鲁智能预测，2022年进步封装墟市周围估计将并将无间以40%的复合年增进率到达22.1亿美元，(复合年增进率)增进，到2028年将到达160亿美元估计会扩充到更大周围

　　长电科技：邦内独一能做4nm封装的厂商。英伟达H100是4nm，台积电假使要委托大陆厂商H100的订单只可找长电。长电的4nm众芯片产物正在本年1月曾经处于出货形态了。

　　1）中邦大陆封测工业居环球领先，具备优越的工业底子承接来自环球的Chiplet封测需求——AMD等症结AI芯片厂商，已将其Chiplet工艺委外给邦产封测厂坐蓐；

　　2）进步制程海外流片受限的处境下，Chiplet被看作是邦产芯片冲破进步制程的“赶超利器”，且邦产计划厂商采用Chiplet的需求较海外同行更为急切；

　　公司产物要紧下逛操纵范畴囊括汽车电子/高机能预备/通讯和存储等范畴，2022年公司汽车电子和运算电子范畴收入同比分袂增进85%和46%，收入占比分袂弥补1.8和4.2个百分点。XDFOITMChiplet高密度众维异构集成系列工艺已按方案进入牢固量产阶段。汽车电子/大算力芯片等发展范畴的占比晋升，陪同消费/通信进入苏醒周期，公司生意周围希望进一步扩张。

　　公司正在江阴、滁州、宿迁等邦内都会以及新加坡、韩邦等海边疆区均兴办有坐蓐基地，且正在中邦和韩邦均设有研发中央。2023年，公司的本钱开支将核心盘绕汽车电子专业封测基地、2.5DChiplet、新一代功率器件等目标，同时巩固现有工场高机能封测工夫升级、工场自愿化等优化晋升。

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