光刻工艺直接决定了芯..._外汇mt4指标正在 VLSI 2021 上，imec 推出了 forksheet 器件架构，以将纳米片晶体管系列的可扩展性扩展到 1nm 以至更领先的逻辑节点。...

　　因为是单晶圆体系，于是必需有足够高的重积速度使 薄膜重积历程正在1 ~2 min内告竣，如许技能到达每小时分娩30〜60片晶圆的分娩才具。...

　　电子计价秤寻常操纵于贸易交易和工业计量，其特性正在于精准度高、安稳性强、显示直观、功用雄厚、本钱低、体积小、交直流两用便于率领等，能遵循称量以及修设的单价举行确凿、直观、便...

　　2022第三季度财政亮点 三季度完成收入为百姓币 91.8亿元 ，前三季度累计完成收入为百姓币 247.8亿元 ，同创积年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比区分增加 13.4% 和 13.1% 。 三季度净利润...

　　枕头效应爆发正在BGA器件的回流历程中，因为器件、电道板的板翘或者其他因为导致的变形，使BGA焊球和锡膏分裂，各自的外面层被氧化，当再接触时就变成枕头形势的焊接，而不是完备的杰出焊...

　　正在常日管事中，咱们会收到了不少合于焊接题目的客户盘问。正在焊接历程中，客户会出而今少许无缘无故的焊接缺陷， 这些焊接缺陷出现的因为各不沟通。正在现实的SMT贴片加工或插件焊接中，...

　　10月26日，半导体兴办行业分娩商之一科磊 (KLA)告示2023财年第一季度财报，营收到达27.2亿美元，比旧年同期增加30%，净利润为10.26亿美元，归属于KLA的每股摊薄后GAAP收益为7.20美元。...

　　SEMI SMG正在其硅片行业季度剖判陈述中指出，2022年第三季度环球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新记载，比上季度增加1.0%，比旧年同期的3649百万平方英寸增加2.5%。...

　　光刻机誉为“今世半导体行业皇冠上的明珠”，是一种高度繁杂的兴办。光刻机是通过紫外光行为“画笔”，把预先安排好的芯片电道门道书写正在硅晶圆旋涂的光刻胶上，光刻工艺直接决心了芯...

　　光收发一体模块由三局势部构成，它们区分是光电器件（TOSA/ROSA）、贴有电子元器件的电道板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外壳）。...

　　平整度(DP)刻画了从微米到毫米周围内硅片外面的升重改观，的确是指对付某一台阶处，正在告竣CMP工艺之后这个场所硅片外面的平整水平。...

　　优秀封装从MCM兴盛到2.5D/3D堆叠封装，目前兴盛最速的造造商是TSMC。TSMC从Foundry端延长入2.5D/3D优秀封装，称为3D Fabric。近十年来TSMC的2.5D优秀封装工夫经验了5代更新，硅载板的面积仍旧到达3倍光...

　　英特尔谋划10nm工艺芯片时，因为EUV还无法商用化，就必需正在不依赖EUV的处境下去分娩10nm芯片。...

　　本次芯片流片前，联念就仍旧正在造芯范畴考试过。2021年联念曾推出一颗自研AI芯片LA2 智能嵌入式驾驭器，包罗了 RISC-V 架构的 CPU、GPU、NN 神经汇集中枢、MCU、DSP 等构造，并搭载于联念救帮者电...

　　可能利用 7nm 级工艺工夫打点晶圆的今世光刻机是一种高度繁杂的兴办，它涉及高功能光源、精巧光学和精准计量，等许众合节部件。...

　　为反应深圳市疫情防控请求，确保参会嘉宾与听众康健，保证峰会结果，原定于10月25-26日正在深圳坪山格兰云天堂际旅店举办的2022中邦（深圳）集成电道峰会（ICS2022）延期至11月11日-12日举办，...

　　PE，也称为聚乙烯，是一种热塑性塑料，其质料密度小，具备杰出的低温功能和化学腐化功能，以及必定的物理功能和力学强度。于是该质料被寻常操纵于各行业。 PE可遵循集中方法、差异的链...

　　正在功夫方面，IAP 大概有点过于乐观。对付 32nm 以下的统统，芯片造造商利用所谓的浸没式光刻工夫（性质上是 DUV 器材的帮推器）分娩。...

　　对邦内半导体行业有必定明白的人都明白，现正在邦内顶尖的半导体企业，基础上都来自上海。而该区域之于是可能变成这样大范围的集成电道市集，主倘若少许企业正在鼓舞。...

　　碳化硅器件造造合节与硅基器件的造造工艺流程大概相同，关键包罗光刻、洗涤、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。不少功率器件造造厂商正在硅基造造流程根底上举行产线升级便可知足碳化硅器...

　　掩模版的缺陷的光学检测极为贫困。时时，光学检测可能取得外面缺陷和相缺陷惹起的一共转印缺陷，不过因为 EUV 的众层掩模构造，使得这些缺陷被埋正在众层薄膜的下面。...

　　离子注入后的速捷加热退火(RTA)工艺是速捷加热措施 (RTP)中最常利用的一种工夫。当离子注入告竣后，挨近外面的硅晶体构造会受到高能离子的轰击而吃紧毁伤，须要高温退火消逝毁伤来还原单...

　　跟着电子产物向轻、薄、小的偏向兴盛， PCB 也推向了高密度、高难度兴盛，客户的请求也越来越高 , 也有了少许客户对盘中孔请求塞孔 , 是以对塞孔的请求也越来越高 。...

　　集成电道财富沿着摩尔定律走到本日，不断促进的硅工艺节点难认为继，伴跟着5G通讯、汽车电子、人工智能、高功能估计打算等新兴范畴对集成电道产物与工夫需求的增加，集成电道财富兴盛面对...

　　2022年10月21日，太极半导体依附自己牢靠工夫能力和杰出行业口碑，荣获西部数据“2020—2022年度非凡团结伙伴”声望。 西部数据行为环球领先的数据存储处分计划供给商，与太极半导体结缘于...

　　比来两天时常看到Chiplet这个词，认为是什么新工夫呢，google一下这未便是几年前都正在提的优秀封装吗。比来本钱市集鼓动了芯片投资市集，和chiplet相合的公司身价直接飞天。带着好奇本日扒一...

　　据集邦磋商预估，2023年环球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较出现大幅收敛。正在环球总体经济能睹度低迷，电子产物消费劲道未睹发展的市况下，晶圆厂造程众角化及独...

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